近日，全球AI交易进入重构阶段，市场资金从云服务商向硬件供应商进行结构性再配置，定价逻辑转向对业绩兑现与经营现金流的验证。7月首周，全球芯片股遭遇剧烈抛售，费城半导体指数两日累计跌超11%，A股创业板指单日暴跌5.71%，创近15个月来最大跌幅。但资金并非全面撤离，而是在科技板块内部加速向确定性更高的硬件环节集中。
希鸥网观察到，贝莱德基金权益、多资产及指数首席投资官王晓京表示，在AI全产业链尤其是硬件环节，部分中国资产已逐步迈入业绩兑现期。自去年起与全球AI算力需求形成共振的光通信厂商即为典型代表，这一趋势在一季报中得以延续，个股表现虽有所分化，但整体逻辑未改。接下来的二季报将成为下一个重要观察窗口，经营现金流的持续性增长及相对市场一致预期的兑现程度，将是核心指标。
全球科技板块近期分化回调。截至7月3日，费城半导体指数两日累计跌幅超11%，纳指盘中一度跌超2%，Meta收跌近5%，英伟达收跌1.39%。日韩股市同样重挫，韩国综合指数周跌幅约3.84%，存储与半导体设备等前期涨幅较大的AI硬件赛道全线大幅回撤。本轮回调以高估值科技股和AI硬件链为核心，全球主要市场短期情绪明显承压。
上半年AI交易的“赢家名单”逐步转换。美股科技板块中，AI基础设施产业链超越“七巨头”，其中存储板块累计上涨318.49%，位居各细分行业之首。美科技股“七巨头”股价回报指数上半年下跌约5.6%，微软领跌超22%，Meta下跌14%。仅6月一个月，“七巨头”市值合计蒸发约2.3万亿美元。摩根大通提到，当前AI交易内部分化，芯片等硬件股持续吸金，与1999年互联网泡沫破裂前的情形高度相似。
资金逆势“抄底”半导体硬科技。本周，股票型ETF资金净流入达110.33亿元，净流入前三板块分别为半导体芯片、通信、证券。上半年，8只半导体材料设备ETF合计净流入超1300亿元，其中半导体设备ETF易方达规模从年初的16亿元飙升至171亿元。易方达基金分析称，半导体设备处于产业链上游，技术壁垒最高、国产化空间最大，随着国内晶圆厂扩产加速，相关企业业绩兑现预期不断增强。
希鸥网认为，全球AI投资正从概念炒作转向业绩验证阶段，资金向硬件环节集中反映了市场对盈利确定性的追求。这一趋势下，具备真实业绩支撑的半导体、通信设备等领域有望持续受益。对于创业者和投资者而言，关注技术迭代与现金流健康度，将是穿越周期波动的关键。同时，应警惕高估值标的的回调风险，多元配置有助于应对市场波动。
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