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存储巨头长鑫科技科创板IPO申购日期敲定,创硬科技审核纪录

近日,中国存储芯片领域龙头企业长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序。根据上海证券交易所官网披露的招股意向书及相关公告,公司新股网下申购日和网上申购日均安排在同一日期。此次发行标志着这家DRAM研发设计制造一体化企业正式登陆资本市场,引发市场广泛关注。

希鸥网观察到,长鑫科技此次IPO发行规模庞大,拟公开发行股票约6.69亿股(超额配售选择权行使前),并授予主承销商不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权。若全额行使,发行总股数将扩大至约7.69亿股。公司证券代码为“688825”,网上申购代码为“787825”,为投资者参与申购提供了明确指引。

长鑫科技从科创板受理到注册生效仅历时165天,创下国内大型硬科技IPO审核效率新纪录。公司于2025年12月30日获科创板受理,2026年5月27日通过上市委审议,6月12日注册生效。这一快速审核过程体现了监管层对核心技术企业上市融资的支持力度。

公开资料显示,长鑫科技自2016年成立以来,始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”策略,已实现从第一代到第四代工艺技术平台的量产,产品覆盖DDR4、LPDDR4X至DDR5、LPDDR5/5X。目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

财务数据显示,今年一季度长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增长719.13%;归属于母公司所有者的净利润247.62亿元,同比增长1688.3%。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%,业绩增长主要受DRAM产品价格上涨推动。

希鸥网认为,长鑫科技作为国内规模最大、技术最先进的DRAM企业,其科创板IPO不仅为投资者提供了参与存储芯片产业发展的机会,更体现了我国硬科技企业加速资本化、推动核心技术自主可控的趋势。随着半导体行业周期回暖,此类企业的上市有望进一步激发市场对科技创新的投资热情。

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