芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。
美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，这种既不高效也不稳定的市场结构，为那些敢于颠覆格局的创业者和技术人员带来巨大机遇。随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。
先进芯片生产集中且脆弱
AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。
最典型的例证便是光刻机。多年来，受摩尔定律驱动，芯片上的晶体管越做越小，如今已窄至几个硅原子。要精准刻画如此细微的晶体管，必须用到极短波长的光。历经数十年演进，2019年，行业正式从波长193纳米的深紫外光，切换至波长仅13.5纳米（约50个硅原子宽度）的极紫外（EUV）光。
当前，最先进芯片的生产仰仗荷兰ASML公司的EUV光刻机。这种复杂机器需要精密的反射镜、温度高达40万摄氏度的等离子体，以及每秒发射5万次的高功率激光，整机制造周期长达两年，安装更需250名工程师历时6个月协同完成，单台售价高达4亿美元。正因如此复杂与昂贵，EUV光刻机年产量极低，2023年53台，2024年44台，2025年也仅48台。
但这种垄断能维持多久？回望科技史，从施乐到IBM，再到AT&T，那些看似不可战胜的巨头，最终无不受到新兴企业与颠覆性技术的冲击。后来者凭借更低的成本、更充裕的供应和强大的迭代能力，一次次在被封锁的市场中杀出一条血路。
这些颠覆与创新的故事，也将在芯片行业重新上演，如今已初现端倪。